mos251封裝尺寸-MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來(lái)區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。
mos251封裝尺寸的場(chǎng)效應(yīng)管選型
mos封裝形式說(shuō)明
TO封裝規(guī)格
1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶體管外形”，是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。
2、近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量的增大也使得TO封裝進(jìn)展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
SOT（Small Out-Line Transistor）封裝
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。
SOP（Small Out-Line Package）封裝
1、SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。
2、SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
3、SO-8采用塑料封裝，沒(méi)有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。
4、SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
QFN-56封裝
1、QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無(wú)引線扁平封裝，是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。
2、封裝四邊配置有電極接點(diǎn)，由于無(wú)引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為L(zhǎng)CC、PCLC、P－LCC等。QFN本來(lái)用于集成電路的封裝，MOSFET不會(huì)采用的。INTEL提出的整合驅(qū)動(dòng)與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個(gè)連接Pin。
TSSOP封裝
TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫(xiě)，薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP（Small Outline Package的縮寫(xiě)，小尺寸封）薄，引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引腳數(shù)量在8個(gè)以上，最多64個(gè)。
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